在這樣的背景下，近兩年C0B小間距顯示屏技術(shù)成為了LED小間距領(lǐng)域的熱門技術(shù)，它與傳統(tǒng)的Sm表貼式LED屏有著顯著的區(qū)別。C0B小間距技術(shù)能夠?qū)Ⅻc間距縮小至1.0mm以下，同時確保了顯示屏的穩(wěn)定性，避免了脫燈現(xiàn)象的發(fā)生。這種技術(shù)的耐撞性能更強，因此它極大地提升了小間距LED產(chǎn)品的分辨率，引領(lǐng)LED顯示屏進入了一個更加清晰的視覺領(lǐng)域。與此同時，傳統(tǒng)小間距LED技術(shù)的局限性也日益凸顯。
目前，S1D表貼式小間距顯示屏技術(shù)是市場上廣泛采用的主流LED顯示技術(shù)。它主要依賴于SID分立器件技術(shù)來構(gòu)建。然而，隨著點間距的不斷縮小，S1D表貼式技術(shù)也逐漸暴露出一些技術(shù)瓶頸和局限性。
首先，點間距的局限性是一個主要問題。目前大多數(shù)采用Sm表貼技術(shù)的小間距LED顯示屏的點間距通常在P1.2到P2.0之間，能夠做到P1.0以下的非常少。即使有些產(chǎn)品勉強達到了這一標準，其穩(wěn)定性也往往不盡如人意，導致脫燈現(xiàn)象頻繁發(fā)生。
其次，C0B小間距技術(shù)應(yīng)運而生，旨在解決上述問題。C0B小間距技術(shù)是通過直接將LED芯片固定在PCB板上，并使用膠水對LED芯片進行包封。這種技術(shù)方式的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
首先，點間距更小。目前主流的Sm封裝小間距顯示屏的點間距通常在P1.2到P2.0之間，進一步縮小點間距變得非常困難。而C0B小間距顯示技術(shù)可以實現(xiàn)接近P0.5的點間距，使得點間距更小，滿足了市場對更高分辨率的需求。
其次，C0B小間距技術(shù)具有更強的防碰耐撞性能。傳統(tǒng)的小間距LED顯示屏是先將LED芯片固晶、焊線在支架上，然后通過樹脂封裝，并通過回流焊將SmD器件焊接在PCB板上。由于焊盤尺寸較小，在回流焊過程中燈珠容易被碰掉，防護性能不佳。而C0B小間距技術(shù)直接將LED芯片固定在PCB板上，并使用膠水封裝，因此更能防止外力損傷，具有很強的防護能力。
最后，C0B小間距技術(shù)的穩(wěn)定性更好。C0B小間距技術(shù)取消了LED支架，并且去除了通過回流焊連接PCB板的環(huán)節(jié)，直接將LED芯片焊接在PCB板上。因此，它的可靠性更高，大大降低了掉燈率?？梢哉f，C0B小間距技術(shù)是新一代的小間距LED顯示技術(shù)，它主要解決了傳統(tǒng)LED顯示屏的掉燈問題，并且進一步降低了點間距。隨著用戶對點間距要求的不斷提高，C0B小間距技術(shù)無疑將成為未來市場上主流的LED顯示技術(shù)。