目前隨著產品更新迭代的節(jié)奏越來越快，LED也從傳統(tǒng)的SMD封裝到GOB封裝再到目前高端的COB封裝，聽起來這些專業(yè)的詞匯除了專業(yè)很難讓人理解到底是什么意思？代表又是什么樣的技術，這里作為邁芯維的一名資深COB技術工程師分享下行業(yè)的發(fā)展、每種產品所面臨的技術通點及基于通點誕生前沿技術的發(fā)展趨勢。

背景技術： SMD封裝指的是表貼技術，也就是將帶引腳的發(fā)光二極管插到電路板上或者后來將貼片發(fā)光二極管通過SMT機器貼到電路板上，變成一面凹凸有致的顯示載體，這種技術叫SMD封裝。因此根據紅綠藍三種基色又分為：顯示字幕的單紅、顯示字幕及圖形的雙色（紅色及綠色）、顯示動態(tài)圖像的全彩（指的是三基色），SMD封裝從過去將近20年的時間，從傳統(tǒng)的單紅、雙色到全彩，從主流的大間距、遠距離、防水防高溫的室外到高清晰度的室內小間距，從P20的20mm間距到現在P0.4的0.4mm間距，可見清晰度越來越高，而技術也逐步走線成熟穩(wěn)定。但是技術成型的背后始終有難以解決的通點：例如隨著越來越小的間距需求，在安裝使用過程中極其容易掉燈珠。而且LED本身發(fā)熱量大導致芯片及燈珠機器容易損壞，因此所有SMD封裝的LED出現“毛毛蟲”現象，也就是一排或者一列燈珠損壞，高頻的售后工作是家常便飯。另外亮度過高，燈芯沒有經過藍光消隱，因此在長期使用過程中又對人眼損傷很大非常容易造成視覺疲勞。在使用過程中屏幕清潔也是常有的事情，一旦屏幕接觸水就特別容易短路或者受潮，徒增屏幕使用的安全隱患。為此基于這些痛點，希達率先提出COB封裝的概念，也是最先推出COB系列產品，解決了傳統(tǒng)顯示的防水、防潮、防磕碰、防塵、防腐蝕、防藍光、防鹽霧、防靜電。那么這么好的優(yōu)勢到底是什么原理呢？今天作為行業(yè)老油條的我給大家分享下技術原理：

COB的全稱是chip-on-board，可以翻譯為板上封裝芯片技術，它直接將LED芯片焊接在PCB板上，再通過環(huán)氧樹脂進行封裝固化，與SMD表貼封裝相比，COB封裝技術不需要過回流焊，直接將IC芯片在PCB板上固晶、焊線、測試、點膠成為成品，于減少了許多SMD封裝的流程，大大節(jié)省了工藝與成本，同時燈珠的穩(wěn)定性還更好，從而不易掉燈。這個跟GOB最大區(qū)別就是GOB直接在SMD基礎上附一層樹脂材質固化。COB封裝的技術優(yōu)勢：

優(yōu)勢1：燈珠更加穩(wěn)定，且不易掉燈，這與COB封裝技術有關，也是它最大的優(yōu)勢，因為受到常規(guī)的SMD封裝的影響，現在小間距LED顯示屏的掉燈率高，在安裝與后期的使用中會出現燈珠掉落，或者是不亮的現象，這大大增加了售后的概率。而COB封裝大大增加了燈珠的穩(wěn)定性，使得掉燈率明顯降低。

優(yōu)勢2：防撞抗壓，由于COB是直接將LED芯片封裝在PCB板的燈位內，然后用環(huán)氧樹脂進行固化，所以整個燈形成了一個球面，光滑堅硬，防護性更強。

優(yōu)勢3：更小間距，受制于SMD封裝技術的限制，現在采用SMD表貼技術封裝的LED小間距最小只能做到P0.9，而且還有較高的掉燈現象。而采用COB封裝技術后，其點間距最小可以做到P0.6，而且穩(wěn)定性還好。當然COB封裝技術也不是沒有優(yōu)點，比如它要求一次性通過率要高，只有在燈都沒有問題后再進行封膠，對于技術是個很大的挑戰(zhàn)，同時維修時也更為復雜，容易影響旁邊的燈珠。

??總的來說，COB封裝技術會是未來一個主流的LED封裝技術，它將與SMD表貼封裝形成兩大層級，二者各有優(yōu)點，我們建議是如果用戶對于屏幕的精細化顯示要求高，想使用分辨率更高點間距更小的產品，那么用COB小間距顯示屏更好，而如果是P1.8以上的屏幕則用SMD封裝的性價比更高。從市場發(fā)展分析COB的應用前景：COB是LED行業(yè)的一次技術變革，COB產品可以彌補SMD LED產品的一些缺陷，對環(huán)境的適應性更強，將廣泛普及應用各個場景及各種環(huán)境。